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托德现在真的是有些无从下手。 实验室里其他人也在帮托德想办法。 可是真的没办法。 “灵犀”真的是超坚固的。 外壳拆开，好不容易到芯片的位置。 托德发现这芯片应该根本就不可能拆得了。 先说外观。 这个芯片尺寸非常非常小。 不过几微米见方。 想要拆解，难度很大。 芯片的封装上印有华夏大学的标识、型号、批次等信息。 但是这些信息对于破解技术和结构又没有任何作用。 至于内部结构。 更是没办法看到了。 现在这个封装的问题都解决不了。 托德觉得，要是强硬地拆开一定会毁坏内部结构的。 他这次真的错了。 想要破解结构和技术真的完全没有可能。 之前托德真的有成功破解过其他的芯片技术。 那已经是目前世界上非常先进的芯片技术了。 可是托德觉得十分简单。 但是对于“灵犀”。 他束手无策。 后来他和助手们尝试将“灵犀”重新组装回去。 无果。 托德这下真的有点崩溃。 芯片很难破解，他不怪自己。 芯片一般都会加很多防护措施。 就是为了防止技术破解。 他以前破解的那些芯片只不过因为制造方技术不到位罢了。 但是“灵犀”的加密技术托德从未见过。 还有着极其强的物理防护。 也是托德从未见过的。 他可以想象，为了防止破解。 这“灵犀”芯片一点过还有严格的访问控制机制。 说不定他就算真的拆解完成也无法访问成功。 托德真的要破防了。 里面搞得很难破解就算了。 怎么这次他连简单的组装都做不到了？ 这技术有点逆天了。 防谁呢？ 哈勃在一旁看着托德如此颓丧，有些不忍。 “托德先生，或许‘灵犀’在设计的时候，就是不允许被拆开的，所以我们才无法装回去。” 他的声音传到托德的耳中，却变得有些刺耳。 托德大喊：“你们都给我滚出去！” 众人离去。 托德一人坐在实验室的地上，看着被自己搞得一团糟的“灵犀”。 不对，“灵犀”没有一团糟。 现在很糟糕的只有他自己。 公测结束后。 苏明和巩希荣得到了十分满意的答案。 这一次。 他们的“灵犀”大受好评。 而且因为设计之初就想过，要贴合华夏人的一些特点。 所以大家满意度都很高。 苏明觉得，也是时候大量生产了。 当然。 这个量还是要根据调研结果来看。 毕竟“灵犀”作为现在最为高科技的产品。 定价不可能低到哪里去。 一台这样的“灵犀”售价很合理吧。 而这个价格，确实是很多人不舍得买的。 但是“灵犀”有一个特点。 那就是它的质量很好。 几乎是不会坏的。 而且坏了之后，他们也可以免费换新
