现今不少晶圆代工厂在命名芯片工艺时经常会采用自定义的纳米数，这些纳米数更多地与接触栅间距有关。

不同的晶圆厂可能采用不同的自定义纳米数，这也给芯片工艺的比较带来了一定程度的困难。

大家可以看这个PPT，如果这家企业的代工芯片接触栅间距为50纳米，那么按照这些数据，我们可以推测该芯片的工艺，对外宣传时应该是30纳米左右的制程。”

这一个科普，又让某些手机厂商的高管层们惊讶不已。

他们这部分虽然是智能手机这个行业的精英，但并不代表他们什么都懂。

有些时候，一些网友对某些项目零部件的见解，比他们都优秀。

在看到PPT上面的各家代工企业的芯片技术规格和实际宣传的规格对比，他们都发现夏芯国际的芯片是最接近真实代工工艺的。

“或许，这就是为什么明面上看夏芯国际一直都落后台积电一步半步，但夏芯国际的芯片，每次都能够胜过台积电的原因吧。”

“啧，这样看，韩星电子集团和台积电都在进行自我命名，明明是比较差的代工规格，最后手机厂商们报道的却是优秀的一面。”

“难怪我们当初用高通芯片的时候，台积电出产的高通芯片就是要比韩星电子集团代工的芯片性能要优越。明面上看都是一个规格，实际上有些人不仅是打肿脸充胖子，还在掩耳盗铃。”

“滥竽充数？我就说台积电和韩星电子集团的芯片工艺怎么一年提升一个版本，但最终代工的芯片还是没有拉开多大的差距，原来原因在这儿。”

这种事情，属于是有相关项目经验的人，才会比较清楚。

或许是因为这几次来大夏新科是为了签署合同，所以有不少行政高管层对技术不怎么了解。

李贤审等这部分人，也了解到具体情况之后，才开口继续说道：“从比较官方的说法来看，芯片制程的命名和表示方法是一个复杂而多样的过程。

在了解芯片纳米数的定义和工艺标称情况时，我们需要综合考虑传统纳米数定义以及晶圆厂的自定义纳米数，并结合实际的接触栅间距进行判断。

只不过，由于技术的限制和晶圆厂自身的利益关系，准确判断芯片工艺仍然存在一定的困难。

因此，在对芯片的工艺水平进行评估和比较时，我们需要全面考虑多个方面的因素，以获得更准确和客观的结果。

而今天，我们新科半导体公司为各位战略合作伙伴们提供的商业芯片支持，没有这些水分幅度大的芯片工艺，也不存在用精神取名的方式，骗取大家的信任。

接下来，请各位了解一下我们新科半导体今年的商业芯片合作业务。”

说到这里，李贤审点开了另一个加密PPT文件。

“周董事长将我们的芯片计划命名为‘山海计划’，比如这三枚芯片分别是青龙A1、青龙A2、青龙A3.分别对应高端、中端、低端三档次芯片。”